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  3D TLC幾乎每半年就一次新的技術演進，每一次的演進原廠都會儘速的將上一代的 3D TLC EOL 甚至提高價格，而在此同時，原廠大多提供wafer給廠商自封顆粒，市場價格波動混亂，品質難以控管，而原廠保證的3D TLC顆粒價格較高且取得不易，除非一般消費性的應用，否則大多數負責任的工控廠商導入仍有質疑。
 
2D MLC 已被工控應用導入多年，且仍有日系原廠保證持續供貨至2020年以上，敏博為全球少數100%採用原廠保證之2D MLC顆粒產品之代表廠商，提供品質穩定、長期供貨的各式工控存儲模組。針對高速大容量之工控需求，敏博提供NVMe企業級固態硬碟與更先進的SMI PCIe 主控器並匹配原廠保證3D NAND顆粒，提供一系列優質可靠的Flash儲存裝置解決方案。		  
   
     
     
 
2D NAND   3D NAND
2D MLC廣泛應用於工控市場
 
2018 主流: 64層
2019 1H: 96 層, 2019 2H: 128層
抹寫次數3,000~ 10,000
 
消費性: 300 ~ 1,000
特殊工控專用: 3,000 ~ 10,000
原廠顆粒品質穩定，供貨至少至2020年
 
原廠顆粒釋出有限, 坊間大多為廠商自行封裝, 價格品質差異大, 工控應用風險高
FG NAND (2D Memory)   BiCS FLASHTM (3D Memory)
 
 
     
 
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